加聚焦于自己客户在前端需要的封装技术，因此在过去十年里公司一直在进行3D领域的CIS键合封装。 “现在基于客户需求，中芯国际做了一个总体的规划，最近主要是部署了两件事：一是成立先进封装研究院，主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究；第二是公司成立了芯三维，来建立一些配套产能，满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会，公司也会密切的关注，
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nbsp; “现在基于客户需求，中芯国际做了一个总体的规划，最近主要是部署了两件事：一是成立先进封装研究院，主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究；第二是公司成立了芯三维，来建立一些配套产能，满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会，公司也会密切的关注，紧密贴合中芯国际客户的需求，灵活推进相关的业务布局。”中芯国际相关负责人介绍。 &nb
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发布时间：04:18:41